xīn piàn fēng zhuāng jì shù · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧˋ ㄕㄨˋ
| 词语 | 芯片封装技术 |
|---|---|
| 拼音 | xīn piàn fēng zhuāng jì shù |
| 拼音字母 | xin pian feng zhuang ji shu |
| 拼音首字母 | xpfzjs |
| 注音 | ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧˋ ㄕㄨˋ |
| 注音符号 | ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧ ㄕㄨ |
| 注音首符号 | ㄒㄆㄈㄓㄐㄕ |
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
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